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디바이스 기술 - SoC/MEMS

Tips/방송통신대학교

by 한국인맛집 2019. 5. 3. 01:47

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SoC

 

- SoC(System on Chip)

 

 칩 자체가 하나의 시스템으로 기능할수 있도록 정보통신기기의 핵심기능을 담당하는 메모리, 디지털 회로, 아날로그 회로, CPU, 센서 , 안테나, 수동소자등 하나의 반도체 칩에 직접하는 기술

 

 

SoC 기술을 사용하지않는다면 휴대폰 내 통신기능 칩, 컴퓨팅기능칩 ··· 각 기능마다 칩이 필요로 한다 

 

SoC 개발로 휴대폰(모바일 디바이스기기)의 소형화 , 전력효율 향상

 

제품군 : CCP , Multimedia SoC , DTV SoC , 무선랜 등이있다.

 

 

MEMS

 

- MEMS( Micro Electro Mechanical   System)

 

 전자기계소자를 육안으로 보이지않을 정도로 작은 수 밀리미터(mm)에서 수 마이크로 (um)의 크기로 제작하는 기술

 

MEMS제작은 반도체 미세가공 기술을 이용하여 제작된다. 집젹회소(IC) 제조공정 기술을 그대로 이용하므로 대량생산이 가능하고, 가격이 저렴해지고, 소형화, 고밀도 집적화가 가능하다.

 

반도체소자와는 차별화된 특수 첨단 제작공정이 필요로한다, MEMS는 외부세계와의 인터페이스 역할을한다.

 

LSI 가 인간의 두뇌 라면, MEMS 디바이스는 눈귀 피부 같은 센서류 이다.

 

 

- LSI(Large Scale Integrated Circuit) : 대규모 집적 회로가 프로세서에 의한 신호처리, 메모리에 의한 기억 기능을 수행한다.

 

MEMS기술의 특징

 

- 광범위한 산업분야와 연계 : 광범위한 분야와 연관된 시스템의 핵심구성요소로 자리잡기 시작함.

 

- 기술의 융합성 : 모든분야의 기술과 유기적인 결합이 가능하다.

 

기술의 혁신성 : 인간생활의 근본적변화를 일으킬수 있다.

 

- 제품의 경박단소 : 제품이 작고 가벼워 미세하고 정교한 기능을 발위하여 인간의 인지 및 판단 능력을 보완 가능하다.

 

- 전자 · 기계 복합 부품의 극소화 및 집적화 

 

- 일괄생산에 의한 대량생산

 

- 미세효과에 의한 거대효과

 

- 초기 설비투자의 요구: 반도체 산업과 같이 초기 설비투자비용이 큰 장치 산업.

 

- 정부 주도 적합한 기술 : 막대한 기간, 초기설비투자 , 전문인력등 필요로하는 자본이 크므로 정부주도가 적합한 기술 분야이다.

 

 

MEMS 기술의 분류및 응용분야

 

기술분류

 

외형적 분류 : 매우작은 미소(微小) 기계요쇼오 이들의 작동에 필요한 전자회로로 구성되어있다. 

 

기능적 분류 :  인식기능은 기존의 집적회로 및 반도체 기술에 의해 이미 극소화 가 이루어진상태 이다

 

MEMS기술의 관심은감지, 구동, 통신 기능의 극소화에 집중되어있다. 

 

*MEMS 기술의 분류  : 설계및 소재 , 가공 , 복합화 , 에너지공급 , 평가

 

기능요소의 개발과 구현은 극소화 영역에서의 에너지변환 및 전달경로의 효율적 선정을 요구한다.

 

응용분야

 

1. 자동차분야 : 가속도, 자이로스코프 , 압력 , 온도 센서 , 에어백용 가속도센서, 차체 자이로 센서, 자동차 엔진에 부착되는 흡기관 압력센서, 공기유량 센서등이 집중되고있다.

 

2. 정보통신분야 : 빛을 이용한 MEMS가 다른 분야에 비해 비교적 활발하게 기술개발이 진행되고있다.

극소 반사경, 초정밀 렌즈, 극소 레이저, 감광소자등 의  많이 사용되고있다. 개인용휴대기기의 대중화로 MEMS를 이용해 시스템의 크기, 부품의 수를 줄여 고신뢰성을 보장하고있다.

 

3. 컴퓨터 / 사무자동화 기기 분야

 

MEMS의 응용은 고해상도 잉크젯 프린터 헤드, 고해상도의 마이크로 디스플레이, 하드디스크, 광디스크, 광자기 디스크 등에 활용되고있다.

 

이분야는 대용량, 고밀화 고속의 정보저장 , 검출방식이 새롭게 도입되어야한다.

 

4. 전자 ·가전 및 설비분야

 

초소형 박막전지, 각종 제조장비, 시설용 센서, 가정용 전기제품등에 적용, 손떨림방지 자이로센서의 선행개발이 이루어졌다. 또한 고가의 정밀 기계가공 또는 반도체 공정장비등은 초정밀 거리, 간격 및 정밀한 물리 변화량등을 측정하고 보정해 주기위한 고성능 센서, 구동장치 개발이 필요로 하다.

 

5. 의료 및 환경분야

 

의료기기 분야에서는 의료용 초소형 진단분석 키트 개발과 혈압, 마이크로 펌프, 마이크로 밸브 등 독일, 미국 , 일본 일부 회사에서 초소형 내시경 시험 상품을 내놓고 있다.

 

 

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